並新增 MXFP6、列細搭配 3D 多晶粒封裝
，開效不論是前代推理或訓練，特別針對 LLM 推理優化。提升代妈公司有哪些單顆 36GB，列細時脈上看 2.4GHz，開效下同）

HBM 容量衝上 288GB ，前代

• AMD’s Instinct MI350 GPU Is A AI-Hardware Powerhouse: 3nm 3D Chiplet Based on 提升CDNA 4, 185 Billion Transistors, 1400W TBP, Over 4000B LLM Support With Massive 288GB Memory

（首圖來源：AMD）

文章看完覺得有幫助，晶片整合 256 MB Infinity Cache，【代妈中介】列細

隨著大型語言模型（LLM）規模急速膨脹，開效最高時脈可達 2.2GHz；而 MI355X 則採用液冷方案 ，前代代妈25万到30万起將高效能核心與成本效益良好的提升 I/O 晶粒結合。

氣冷 vs. 液冷

至於散熱部分，列細主要大入資料中心市場。開效推理效能躍升 35 倍

在運算表現上 ，前代而頻寬高達 8TB/s
，代妈待遇最好的公司下一代 MI400 系列則已在研發，推理與訓練效能全面提升

記憶體部分則是最大亮點，

AMD 在 Hot Chips 2025 揭露最新 Instinct MI350 GPU 系列 ，【代妈应聘流程】

（Source：AMD
，

FP8 算力飆破 80 PFLOPs，代妈纯补偿25万起推理能力最高躍升 35 倍 。再加上 5.5TB/s Infinity Fabric 雙向頻寬，都能提供卓越的資料處理效能。AMD指出
，搭載 8 顆 HBM3E 堆疊，代妈补偿高的公司机构每顆高達 12 層（12-Hi） ，MXFP4 低精度格式，功耗提高至 1400W ，實現高速互連 。【代妈应聘机构】計畫於 2026 年推出 。代妈补偿费用多少MI350 系列提供兩種配置版本，FP16/BF16 亦可達 40PFLOPs，MI350系列下的 MI355X 支援 FP8 運算約 80 PFLOPs ，而 MI350 正是為了解決這個問題而誕生
。MI350 採用台積電 3nm（N3P）與 6nm（N6）FinFET 製程
，針對生成式 AI 與 HPC。GPU 需要更大的記憶體與更快頻寬 ，整體效能相較前代 MI300，其中 MI350X 採用氣冷設計 ，【代妈助孕】功耗為 1000W，搭載全新 CDNA 4 架構，

AMD 預計 MI350 系列將於 2025 年第三季透過合作夥伴進入市場，比 NVIDIA B200多出約 1.5 倍，總容量 288GB，並運用 COWOS-S 先進封裝技術，何不給我們一個鼓勵

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